集微网报道 在2023年全球头部25家半导体企业排行榜公布台积电以688.52亿美元的收入位居榜首傲视群雄之后，在今日举办的说法会上，台积电公布了2023年第四季度财报。

从数字来看，台积电表现依旧可圈可点：合并营收约6255.3亿元新台币（当前约 1432.46 亿元人民币），净利润约2387.1亿元新台币（当前约546.65亿元人民币）。与上年同期相比，台积电2023年第四季度营收大致持平，净利润减少了19.3%。与前一季度相比，2023年第四季度营收环比增加了14.4%，净利润环比增加了13.1%。

在半导体市场低迷的情况下，2023年全球代工收入预计将下降至1215亿美元，下降13.8%的情形下，台积电的承压表现不得不说是仍保持代工第一巨头的“水准”。

但还有一些数据或更具指向性：台积电3nm营收在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%；2023年全年资本支出约304.5亿美元，2024年预估资本支出落在280亿美元至320亿美元之间；2024年，台积电乐观预计全年营收将有机会增长21～25%？在这些数据背后，藏着台积电的野望，也蕴含着其不得不正视的隐忧。

3nm将成营收新引擎？

凭借在第四季度15%的营收占比，无疑3nm已成为台积电的新引擎。

之前有说，2023年第三季度台积电已经正式生产3nm晶圆，其营收比例一下子达到了6%，第四季度预计将达到8%，但却实现了接近2.5倍的增势，着实“马力”强劲。

对此业内人士分析，一方面，3nm代工费用不菲。据称2023年台积电3nm的晶圆代工报价为19150美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了42.9%。另一方面，由于2023年整体代工产能利用率不足，台积电一些成熟制程或根据客户的投产量进行定制化折扣，此消彼长之下，让3nm营收表现抢眼。

需要指出的是，台积电规划了多达五种3纳米工艺，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。在台积电的3纳米工艺量产后，苹果成为该工艺的唯一客户，涉及M3、M3 Pro、M3 Max芯片以及iPhone 15 Pro系列使用的A17芯片，且基本预定了台积电超过90%的3nm产能，成为台积电3nm营收增长的最大“金主”。

在台积电3nm走过了初战告捷的2023年，2024年台积电的3nm“涨势”或更喜人。

最新报告指出，英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年将向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能，预计产能将出现显著反弹。预测到2024年，月均产量将达到10万片晶圆，到年底时第二代3nm工艺的产能利用率有望飙升至80%。

但也有业内人士郑宇（化名）存疑说，台积电3nm订单仅苹果一家，而且因成品率低改变计算方法不依大晶圆而依合格管芯，由此表明3nm的良率仍在爬坡阶段，营收蹿升15%或与其计算方法有关。

2023年Q4，台积电的5nm成营收贡献“主力”，出货占比35%；7nm制程出货占比17%，依照台积电的进展来看，或许2024年3nm的贡献率将有望与5nm持平。

2024年全年表现趋于乐观？

虽然当前半导体行业将进入复苏周期，但对于代工业来说，可能尚需时日消解下行周期的冲击波。

近期有消息称，全球主流晶圆代工厂商开启了新一轮各类型或变相或直接的降价竞争行为。有报道称，三星的各种制程均提出降价5%～15%；台积电的成熟制程光罩费用折让，先进制程7nm的价格折让幅度3%～5%；联电、世界先进和力积电提出对成熟制程降价二位数百分比，最高达15%～20%；中芯国际与国内外其他代工厂也传出成熟制程有类似降价跟进动作。

在此情形下，台积电对于首季表现也相对谨慎，预期今年首季美元营收约介于180-188亿美元，平均值季减约6.3%。对于全年表现，却反而趋于乐观。

台积电总裁魏哲家谈及产业景气时表示，今年全球经济及政治状况虽然仍不明朗，不过仍看好今年整体半导体产业产值仍可望年增长10%，晶圆代工则有望年增20%。因而，台积电预计全年营收将有机会交出年增21～25%的成绩单。

但一方面，代工市场增速会如此起跳吗？有数据分析，进入2024年，全球晶圆代工市场将出现反弹，但不明朗的宏观经济状况以及地缘政治风险或将继续抑制晶圆代工行业的增长。

另一方面，与此乐观预期相悖的是，台积电资本支出却显得过于“保守”。受累于半导体下行周期及地缘政治影响，台积电2023年资本支出约304.5亿美元，比2022年的362.9亿美元下滑16.1%。台积电预估2024年资本支出落在280亿美元至320亿美元之间。

郑宇分析，台积电之所以降低资本支出，涉及海外投资超预算、3nm良率爬坡、竞争对手英特尔、三星虎视眈眈等因素，导致台积电的资本支出有所“收缩”。

某行业分析师也对集微网表示，通过对设计公司的了解，库存去消化并没有那么乐观，市场回暖和芯片价格回升也需要时间，台积电营收增长10%左右可能更为合理。

2024最大X因素是英特尔?

从其说法会来看，台积电仍在四方征战，不仅表示将在CoWoS、3D IC、SoIC等先进封装产能层面持续加码，此外还宣称海外投资依计划进行，但美国工厂变数频仍，从中也可看出地缘因素让台积电“左右为难”。

在2023年7月台积电宣布推迟美国第一家工厂建设，4nm工艺延后至2025年推出；而在今日，台积电因为美国政府补助问题，宣布推迟了第二家工厂的建设。至今尚未收到美国芯片法案颁布一年多来的任何补贴，台积电真的意难平。

但对台积电来说，2024-2025年均是三星和英特尔期待能在2nm工艺实现追赶甚至超越的时间节点，而从时间表来看，2nm开发已然愈行愈近。

在2nm层面，三星计划在2025年上半年量产，台积电也将量产时间表定于2025年下半年。而英特尔最为激进，自提出IDM2.0转型以来提出了四年五个节点计划，计划于今年上半年量产20A即2nm级产品，下半年开发18A工艺1.8nm产品，以期后来居上在2nm节点重塑格局。

魏哲家指出，2nm开发整体研发进展顺利，设备性能与良率皆按照计划甚至优预期，量产曲线会与3nm相似，同时将采用背面供电技术，进一步扩大领先优势。

上述分析师认为，三星在4nm、3nm乃至2nm的研发进展较快，现有工艺良率逐步提升，在GAA领域更具先发优势，并且价格相比台积电更具有竞争力，有可能抢占更多的客户；英特尔若在20A节点取得预期效果，加上其背面供电等技术加持，以及美国政府的倾斜，也有可能在代工层面实现逆袭，这些因素均将影响后续先进工艺的竞争格局。