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标题
授权日
公开(公告)号
申请日
公开(公告)日
当前申请(专利权)人
发明人
操作
Micro-led chips, display screens and methods of manufacturing the same
1900-01-01
US20190267360A1
2019-05-16
2019-08-29
KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD. | KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD.
WEI, DONG | XING, RUBO | LIU, HUIMIN | YANG, XIAOLONG | WANG, JIANTAI
注释
Micro-led structures for full color displays and methods of manufacturing the same
1900-01-01
US20200135970A1
2019-12-26
2020-04-30
INTEL CORPORATION
DASGUPTA, SANSAPTAK | AHMED, KHALED | PANCHOLI, ANUP
注释
Spliced display
1900-01-01
US20200111771A1
2019-12-08
2020-04-09
INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
SU, WEI-SHENG | CHAO, CHIA-HSIN | LIN, MAO-CHI | FANG, YEN-HSIANG | HUANG, LI-CHUN | WU, MING-HSIEN
注释
Display devices with different light sources in pixel structures
1900-01-01
US20200168673A1
2019-10-23
2020-05-28
NANOSYS, INC.
MANDERS, JESSE R. | BERKELEY, BRIAN H.
注释
Display devices, light emitting diode chips and methods for manufacturing the same
1900-01-01
US20190273183A1
2019-05-16
2019-09-05
KUNSHAN NEW FLAT PANEL DISPLAY TECHNOLOGY CENTER CO., LTD. | KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD.
XING, RUBO | WEI, DONG | YANG, XIAOLONG | LIU, HUIMIN
注释
Monitoring dry-etching of polymer layer for transferring semiconductor devices
1900-01-01
EP3588540A1
2019-01-10
2020-01-01
FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC
BRODOCEANU, DANIEL
注释
マイクロLED素子、画像表示素子、及び製造方法
1900-01-01
JPWO2019038961A1
2018-03-06
2020-07-27
シャープ株式会社
井口 勝次
注释
保持部材、転写部材、転写部材の製造方法及び発光基板の製造方法
1900-01-01
JP2020017580A
2018-07-23
2020-01-30
大日本印刷株式会社
坂本 憲一 | 川口 修司 | 松浦 大輔 | 喜 直信
注释
発光素子および表示装置の製造方法
1900-01-01
JP2020068313A
2018-10-25
2020-04-30
株式会社ブイ·テクノロジー
柳川 良勝 | 大倉 直也 | 梶山 康一
注释
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