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标题
授权日
公开(公告)号
申请日
公开(公告)日
当前申请(专利权)人
发明人
操作
Method of forming a micro device transfer head with silicon electrode
2015-05-19
US9034754
2012-05-25
2015-05-19
APPLE INC.
GOLDA, DARIUSZ | BIBL, ANDREAS
注释
Method of forming a micro device transfer head with silicon electrode
1900-01-01
US20130316529A1
2012-05-25
2013-11-28
APPLE INC.
GOLDA, DARIUSZ | BIBL, ANDREAS
注释
Micro device transfer head array
1900-01-01
US20160196998A1
2016-02-24
2016-07-07
APPLE INC.
GOLDA, DARIUSZ | BIBL, ANDREAS
注释
Micro device transfer head array
2017-01-17
US9548233
2016-02-24
2017-01-17
APPLE INC.
GOLDA, DARIUSZ | BIBL, ANDREAS
注释
Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
1900-01-01
US20150028362A1
2013-07-26
2015-01-29
APPLE INC.
CHAN, CLAYTON KA TSUN | BIBL, ANDREAS
注释
マイクロ発光ダイオードの搬送方法、製造方法、装置及び電子機器
1900-01-01
JP2017537475A
2015-05-21
2017-12-14
ゴルテック.インク
スウ、クアンボ | ワン、チョウ
注释
マイクロ発光ダイオードの搬送方法、製造方法、装置及び電子機器
2018-07-27
JP6375063B2
2015-05-21
2018-08-15
ゴルテック.インク
スウ、クアンボ | ワン、チョウ
注释
微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备
2018-09-11
CN105493297B
2015-05-21
2018-09-11
歌尔股份有限公司
邹泉波 | 王喆
注释
微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备
1900-01-01
CN105493297A
2015-05-21
2016-04-13
歌尔股份有限公司
邹泉波 | 王喆
注释
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