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标题
授权日
公开(公告)号
申请日
公开(公告)日
当前申请(专利权)人
发明人
操作
显示装置的制造方法、显示装置的制造装置
1900-01-01
CN113196366A
2019-09-20
2021-07-30
株式会社半导体能源研究所
塚本洋介 | 野中大旗 | 吉住健辅 | 楠纮慈 | 山崎舜平
注释
像素驱动电路及其驱动方法和显示装置
1900-01-01
CN113196372A
2019-11-29
2021-07-30
京东方科技集团股份有限公司
玄明花 | 陈小川 | 刘冬妮
注释
Image display element
1900-01-01
US20200176655A1
2019-11-27
2020-06-04
SHARP KABUSHIKI KAISHA
IGUCHI, KATSUJI | KURISU, TAKASHI | MAEGAWA, MASUMI
注释
Stacking of three-dimensional circuits including through-silicon-vias
2020-06-30
US10700041
2018-12-17
2020-06-30
FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC
PENDSE, RAJENDRA D.
注释
Transfer substrate for component transferring and micro leds carrying substrate
1900-01-01
US20190326143A1
2019-04-17
2019-10-24
PLAYNITRIDE INC.
LAI, YU-HUNG | LIN, TZU-YANG | LI, YUN-LI
注释
Device for transferring and integrating micro-devices and method of transfer
1900-01-01
US20190318951A1
2019-04-15
2019-10-17
HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
CHANG, WEI-CHIH | LIN, CHIN-YUAN | CHEN, YING-CHIEH | LU, I-MIN | WU, I-WEI
注释
Growth substrate including micro-light emitting diode chips and method of manufacturing light emitting diode display using the same
1900-01-01
US20190157502A1
2018-07-17
2019-05-23
LG DISPLAY CO., LTD. | LG ELECTRONICS INC.
MOON, JOONKWON | YUH, HWANKUK | OH, TAESU
注释
Spliced display
1900-01-01
US20200111391A1
2018-12-22
2020-04-09
INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
CHAO, CHIA-HSIN | WU, MING-HSIEN | FANG, YEN-HSIANG | WANG, PO-HSUN | HUANG, LI-CHUN
注释
Display device
1900-01-01
US20200105826A1
2019-07-10
2020-04-02
SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
KIM, WOONGSIK | HAN, SAEHEE
注释
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