标题

具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置

授权日

2021-09-07

公开（公告）号

CN109585670B

申请日

2018-09-21

公开（公告）日

2021-09-07

当前申请（专利权）人

乐金显示有限公司

发明人

金泰昊

简单同族

CN109585670A | CN109585670B | EP3462515A1 | KR1020190037747A | US10770675B2 | US20190103583A1

简单同族成员数量

6

简单同族被引用专利总数

3

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权