芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜

详情

文本

图像

标题

芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

CN108701698A
申请日

2017-03-10
公开（公告）日

2018-10-23
当前申请（专利权）人

索尼公司
发明人

桝田佳明
简单同族

CN108701698A | JP2017175004A | US20190074399A1 | WO2017163927A1
简单同族成员数量

4
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

实质审查