一种miniled背光基板封装方法

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一种miniled背光基板封装方法
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

CN110635017A
申请日

2019-08-09
公开（公告）日

2019-12-31
当前申请（专利权）人

惠州市志金电子科技有限公司
发明人

康孝恒 | 蔡克林 | 李瑞 | 许凯
简单同族

CN110635017A
简单同族成员数量

1
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

公开