다층 연성 회로 기판을 갖는 마이크로 엘이디 모듈

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다층 연성 회로 기판을 갖는 마이크로 엘이디 모듈
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

KR1020190125084A
申请日

2018-04-27
公开（公告）日

2019-11-06
当前申请（专利权）人

주식회사 루멘스
发明人

김대원
简单同族

KR1020190125084A
简单同族成员数量

1
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

实质审查