标题

Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer

授权日

1900-01-01

公开（公告）号

US20130130440A1

申请日

2012-03-30

公开（公告）日

2013-05-23

当前申请（专利权）人

APPLE INC.

发明人

HU, HSIN-HUA | BIBL, ANDREAS | HIGGINSON, JOHN A. | LAW, HUNG-FAI STEPHEN

简单同族

US20130130440A1 | US8518204

简单同族成员数量

2

简单同族被引用专利总数

135

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 质押 | 权利转移