标题

Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation

授权日

1900-01-01

公开（公告）号

US20150076528A1

申请日

2013-09-16

公开（公告）日

2015-03-19

当前申请（专利权）人

APPLE INC.

发明人

CHAN, CLAYTON KA TSUN | BIBL, ANDREAS

简单同族

US20150076528A1 | US9153548

简单同族成员数量

2

简单同族被引用专利总数

29

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移