모바일 디스플레이용 유기발광다이오드 모듈 합지 방법

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모바일 디스플레이용 유기발광다이오드 모듈 합지 방법
授权日

2018-06-04
公开（公告）号

KR101866457B1
申请日

2018-02-07
公开（公告）日

2018-06-12
当前申请（专利权）人

주식회사 진우엔지니어링
发明人

차성운 | 장상욱 | 정문관
简单同族

KR101866457B1
简单同族成员数量

1
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权