Package structure of and packaging method for array substrate and display panel

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Package structure of and packaging method for array substrate and display panel
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

US20170250365A1
申请日

2016-07-13
公开（公告）日

2017-08-31
当前申请（专利权）人

SHANGHAI TIANMA AM-OLED CO., LTD. | TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO., LTD.
发明人

JIN, JIAN | SU, CONGYI
简单同族

CN105489786A | CN105489786B | DE102016114670A1 | US20170250365A1
简单同族成员数量

4
简单同族被引用专利总数

12
诉讼案件数

0
法律状态/事件

撤回 | 权利转移