フィルム型パターンを利用した有機EL素子用封止材の製造方法

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フィルム型パターンを利用した有機EL素子用封止材の製造方法
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

JP2006032356A
申请日

2005-07-21
公开（公告）日

2006-02-02
当前申请（专利权）人

コミコ株式会社
发明人

朴壽珍 | 趙石奉 | 陸賢美
简单同族

JP2006032356A | KR100466663B1 | WO2006009348A1
简单同族成员数量

3
简单同族被引用专利总数

10
诉讼案件数

0
法律状态/事件

驳回