封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法

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封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

CN107170902A
申请日

2017-05-26
公开（公告）日

2017-09-15
当前申请（专利权）人

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
发明人

李文杰 | 李金川
简单同族

CN107170902A | CN107170902B | US20180375060A1 | WO2018214257A1
简单同族成员数量

4
简单同族被引用专利总数

12
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权 | 权利转移