可交联共轭聚合物材料在倒装有机光电器件中的应用

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可交联共轭聚合物材料在倒装有机光电器件中的应用
授权日

2013-08-28
公开（公告）号

CN102263205B
申请日

2011-07-25
公开（公告）日

2013-08-28
当前申请（专利权）人

华南理工大学
发明人

黄飞 | 仲成美 | 刘升建 | 曹镛
简单同族

CN102263205A | CN102263205B
简单同族成员数量

2
简单同族被引用专利总数

27
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权