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- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2011186450A
- 申请日:2011-02-08
- 公开(公告)日:2011-09-22
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:木村 肇 | 梅崎 敦司
- 授权日:2016-01-15
- 公开(公告)号:JP5869767B2
- 申请日:2011-02-08
- 公开(公告)日:2016-02-24
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:木村 肇 | 梅崎 敦司
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2017201422A
- 申请日:2017-07-21
- 公开(公告)日:2017-11-09
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:木村 肇 | 梅崎 敦司
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2018189987A
- 申请日:2018-08-09
- 公开(公告)日:2018-11-29
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:木村 肇 | 梅崎 敦司
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2011186450A5
- 申请日:2011-02-08
- 公开(公告)日:2014-03-20
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:木村 肇 | 梅崎 敦司
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2016200837A
- 申请日:2016-08-19
- 公开(公告)日:2016-12-01
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:木村 肇 | 梅崎 敦司
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2012252346A5
- 申请日:2012-07-23
- 公开(公告)日:2014-04-10
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:山崎 舜平 | 小山 潤
- 授权日:2015-07-17
- 公开(公告)号:JP5777576B2
- 申请日:2012-07-23
- 公开(公告)日:2015-09-09
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:山崎 舜平 | 小山 潤
- 授权日:2017-11-24
- 公开(公告)号:KR101803552B1
- 申请日:2011-02-03
- 公开(公告)日:2017-11-30
- 当前申请(专利权)人:가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
- 发明人:야마자키순페이 | 고야마준