• 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:CN102116962A
  • 申请日:2006-07-24
  • 公开(公告)日:2011-07-06
  • 当前申请(专利权)人:夏普株式会社
  • 发明人:大西宪明 | 孙工尚久 | 津田裕介 | 児岛宏明 | 田草康伸
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  • 授权日:2012-09-05
  • 公开(公告)号:CN102116962B
  • 申请日:2006-07-24
  • 公开(公告)日:2012-09-05
  • 当前申请(专利权)人:夏普株式会社
  • 发明人:大西宪明 | 孙工尚久 | 津田裕介 | 児岛宏明 | 田草康伸
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20110149199A1
  • 申请日:2011-03-04
  • 公开(公告)日:2011-06-23
  • 当前申请(专利权)人:SHARP KABUSHIKI KAISHA
  • 发明人:ONISHI, NORIAKI | SONKU, NAOHISA | TSUDA, YUSUKE | KOJIMA, HIROAKI | TAGUSA, YASUNOBU
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  • 授权日:2012-07-31
  • 公开(公告)号:US8233131
  • 申请日:2011-03-04
  • 公开(公告)日:2012-07-31
  • 当前申请(专利权)人:SHARP KABUSHIKI KAISHA
  • 发明人:ONISHI, NORIAKI | SONKU, NAOHISA | TSUDA, YUSUKE | KOJIMA, HIROAKI | TAGUSA, YASUNOBU
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JPWO2007034622A1
  • 申请日:2006-07-24
  • 公开(公告)日:2009-03-19
  • 当前申请(专利权)人:シャープ株式会社
  • 发明人:大西 憲明 | 孫工 尚久 | 津田 裕介 | 児島 宏明 | 田草 康伸
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2014209204A5
  • 申请日:2014-03-18
  • 公开(公告)日:2017-04-13
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
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  • 授权日:2020-06-09
  • 公开(公告)号:JP6714744B2
  • 申请日:2019-03-25
  • 公开(公告)日:2020-06-24
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2019117405A
  • 申请日:2019-03-25
  • 公开(公告)日:2019-07-18
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2014209204A
  • 申请日:2014-03-18
  • 公开(公告)日:2014-11-06
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
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