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- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2019117405A
- 申请日:2019-03-25
- 公开(公告)日:2019-07-18
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2014209204A5
- 申请日:2014-03-18
- 公开(公告)日:2017-04-13
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
- 授权日:2020-06-09
- 公开(公告)号:JP6714744B2
- 申请日:2019-03-25
- 公开(公告)日:2020-06-24
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2009104170A
- 申请日:2009-01-22
- 公开(公告)日:2009-05-14
- 当前申请(专利权)人:シャープ株式会社
- 发明人:孫工 尚久 | 大西 憲明 | 津田 裕介
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:JP2014209204A
- 申请日:2014-03-18
- 公开(公告)日:2014-11-06
- 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
- 发明人:田辺 融 | 福留 貴浩 | 森谷 幸司 | 黒崎 大輔 | 大野 正勝
- 授权日:2011-02-02
- 公开(公告)号:CN101248386B
- 申请日:2006-07-24
- 公开(公告)日:2011-02-02
- 当前申请(专利权)人:夏普株式会社
- 发明人:大西宪明 | 孙工尚久 | 津田裕介 | 児岛宏明 | 田草康伸
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:CN101248386A
- 申请日:2006-07-24
- 公开(公告)日:2008-08-20
- 当前申请(专利权)人:夏普株式会社
- 发明人:大西宪明 | 孙工尚久 | 津田裕介 | 児岛宏明 | 田草康伸
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:US20180164625A1
- 申请日:2018-02-07
- 公开(公告)日:2018-06-14
- 当前申请(专利权)人:SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 发明人:TANABE, TORU | FUKUTOME, TAKAHIRO | MORIYA, KOJI | KUROSAKI, DAISUKE | OHNO, MASAKATSU
- 授权日:1900-01-01
- 公开(公告)号:US20140285732A1
- 申请日:2014-03-18
- 公开(公告)日:2014-09-25
- 当前申请(专利权)人:SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 发明人:TANABE, TORU | FUKUTOME, TAKAHIRO | MORIYA, KOJI | KUROSAKI, DAISUKE | OHNO, MASAKATSU