标题：
반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정
授权日：
2006-12-28
公开(公告)号：
KR100665184B1
申请日：
2003-11-26
公开(公告)日：
2007-01-04
当前申请(专利权)人：
삼성전자주식회사
发明人：
김동한 | 강사윤
简单同族：
CN1621925A | JP2005159365A | KR100665184B1 | KR1020050050919A | US20050110935A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
9
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费