标题：
Bonding pad structure, display panel and bonding pad array structure using the same and manufacturing method thereof
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20050194678A1
申请日：
2004-12-22
公开(公告)日：
2005-09-08
当前申请(专利权)人：
INNOLUX CORPORATION
发明人：
CHUANG, MENG-JU
简单同族：
JP2005252226A | TW200530655A | US20050194678A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
14
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回 | 权利转移