标题：
Assembled substrate for liquid crystal panel, method of cutting the assembled substrate, and liquid crystal panel manufatured thereby
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20070195255A1
申请日：
2006-12-04
公开(公告)日：
2007-08-23
当前申请(专利权)人：
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：
CHO, HYUNG-HO | KIM, JANG-II
简单同族：
CN101025500A | KR1020070084945A | US20070195255A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
14
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费 | 权利转移