标题：
接合中间件和集成电路芯片的方法及用该法的超声波探头
授权日：
2021-09-21
公开(公告)号：
CN109259795B
申请日：
2018-07-17
公开(公告)日：
2021-09-21
当前申请(专利权)人：
三星电子株式会社 | 申东元
发明人：
崔庚茂 | 申东元
简单同族：
CN109259795A | CN109259795B | EP3432024A1 | KR1020190009163A | US20190027675A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
2
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权