标题：
一种介孔二氧化硅包裹的正电荷纳米金偶联抗体及其制备方法和应用
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN110646607A
申请日：
2019-07-12
公开(公告)日：
2020-01-03
当前申请(专利权)人：
广东工业大学
发明人：
赵肃清 | 张春国 | 何绮怡 | 崔锡平 | 沈定 | 钟颖颖
简单同族：
CN110646607A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查