标题：
基板の接続構造
授权日：
2014-05-28
公开(公告)号：
JP5507026B1
申请日：
2013-10-17
公开(公告)日：
2014-05-28
当前申请(专利权)人：
オリンパスメディカルシステムズ株式会社
发明人：
久保 貴史
简单同族：
JP5507026B1 | JPWO2014083959A1 | US20140187060A1 | US8911241 | WO2014083959A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
7
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移