标题：
Wafer-scale package including power source
授权日：
2016-04-19
公开(公告)号：
US9318400
申请日：
2014-02-21
公开(公告)日：
2016-04-19
当前申请(专利权)人：
MEDTRONIC, INC.
发明人：
O'BRIEN, RICHARD J. | DAY, JOHN K. | GERRISH, PAUL F. | MATTES, MICHAEL F. | RUBEN, DAVID A. | GRIEF, MALCOLM K.
简单同族：
CN103180240A | CN108325082A | EP2632848A1 | EP2632848B1 | US20120101540A1 | US20140171822A1 | US20160204004A1 | US8666505 | US9318400 | US9431312 | WO2012057858A1
简单同族成员数量：
11
简单同族被引用专利总数：
139
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移