标题：
嵌入有微电子系统的三维粘合剂器件
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN101779949A
申请日：
2006-03-09
公开(公告)日：
2010-07-21
当前申请(专利权)人：
德尔塔丹麦光电声学公司
发明人：
苏塞尼·霍尔姆·法尔贝克 | 卡斯坦·霍普 | 比德·伯曼·萨缪尔森 | 简斯·布兰尼布杰格
简单同族：
AU2006222414A1 | AU2006222414B2 | CA2600427A1 | CA2600427C | CN101779949A | CN101779949B | EP1871218A2 | EP1871218B1 | EP2412306A2 | EP2412306A3 | EP2412306B1 | HK1118689A1 | JP2008532596A | JP2008532596A5 | JP2012135626A | JP5086235B2 | JP5665139B2 | US20080275327A1 | US20140288381A1 | US20190374163A1 | WO2006094513A2 | WO2006094513A3
简单同族成员数量：
22
简单同族被引用专利总数：
323
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移