标题：
一种miniled背光基板封装方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN110635017A
申请日：
2019-08-09
公开(公告)日：
2019-12-31
当前申请(专利权)人：
惠州市志金电子科技有限公司
发明人：
康孝恒 | 蔡克林 | 李瑞 | 许凯
简单同族：
CN110635017A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
公开