标题：
다층 연성 회로 기판을 갖는 마이크로 엘이디 모듈
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
KR1020190125084A
申请日：
2018-04-27
公开(公告)日：
2019-11-06
当前申请(专利权)人：
주식회사 루멘스
发明人：
김대원
简单同族：
KR1020190125084A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查