标题：
Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20130130440A1
申请日：
2012-03-30
公开(公告)日：
2013-05-23
当前申请(专利权)人：
APPLE INC.
发明人：
HU, HSIN-HUA | BIBL, ANDREAS | HIGGINSON, JOHN A. | LAW, HUNG-FAI STEPHEN
简单同族：
US20130130440A1 | US8518204
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
135
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 质押 | 权利转移