标题：
Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20150028362A1
申请日：
2013-07-26
公开(公告)日：
2015-01-29
当前申请(专利权)人：
APPLE INC.
发明人：
CHAN, CLAYTON KA TSUN | BIBL, ANDREAS
简单同族：
US20150028362A1 | US9087764
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
66
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移