标题：
Package structure of and packaging method for array substrate and display panel
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20170250365A1
申请日：
2016-07-13
公开(公告)日：
2017-08-31
当前申请(专利权)人：
SHANGHAI TIANMA AM-OLED CO., LTD. | TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：
JIN, JIAN | SU, CONGYI
简单同族：
CN105489786A | CN105489786B | DE102016114670A1 | US20170250365A1
简单同族成员数量：
4
简单同族被引用专利总数：
12
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回 | 权利转移