标题：
封装结构、其制作方法及包含该封装结构的OLED显示器件
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN110739410A
申请日：
2019-11-11
公开(公告)日：
2020-01-31
当前申请(专利权)人：
武汉美讯半导体有限公司
发明人：
陈鼎国 | 徐湘伦
简单同族：
CN110739410A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查