标题：
칩 실장형 필름 패키지 및 그를 이용한 액정 표시 모듈
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
KR1020050068415A
申请日：
2003-12-30
公开(公告)日：
2005-07-05
当前申请(专利权)人：
엘지디스플레이 주식회사
发明人：
AN,SEUNGKUK
简单同族：
KR101002305B1 | KR1020050068415A
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权